No title
I takt med att transistorerna blir mindre och mindre ökar effekttätheten i en integrerad krets, vilket leder till att temperaturen stiger. I en applikationsspecifik integrerad krets (ASIC) skräddarsys layouten för varje enskild konstruktion, vilket gör att varje komponents termiska signatur kan beaktas redan under planeringsprocessen. Det finns existerande lösningar för detta problem, men de kan iAs transistors get smaller and smaller, the power density of an integrated circuit increases and thus the temperature increases. In an application specific integrated circuit (ASIC) the layout is tailor-made for each design, so the thermal signature of each component can be taken into account during the floorplanning process. Although approaches for thermal aware floorplanning exists, they aren
